Jedná se o korundovou podložku umožňující selektivní elektrické připojení dvou kontaktů z až 64 různých kontaktů umístěných na čipu nebo vyvedených z LCC64 pouzdra. Na tištěné AgPd plošky je možné bondovat vodivé propojení přímo z křemíkového čipu nebo připájet (případně přilepit) pouzdro LCCC64 do kterého je čip umístěn (viz obrázek). Vzhledem k použitým materiálům ji lze instalovat i do vakuových aparatur a chemicky agresivních prostředí.  Proto je vhodná například pro přímé LPCVD depozice na čipu.

Materiály: Al₂O₃, BaTiO₃, Ag, Pd

Rozměry: 50,8 x 50,8 x 0,625 mm

Elektrická propojitelnost: bondování, pájení, lepení